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LGA1700やAM5に対応した120mmサイドフローCPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本採用、0.4mm厚のフィンによるヒートシンクの高剛性化やベースプレートのサイズ変更など、全面的に設計を見直し。ヒートシンクのトップ部にはヘアライン入りのブラックカバーを装飾し、外観面においてもアップデート。シンプルかつコストダウンを追求した新型リテンション「H.P.M.S.V」も標準付属。従来モデル同等の冷却性能を継承・維持しながらも、昨今のPC DIY市場に求められる価格を実現しました。

サイズ サイドフロー型CPUクーラー 虎徹 MARK3 SCKTT-3000

  • 店舗受取可

発売日
2023年02月19日
型番
SCKTT-3000
JANコード
4571225058955

WEB価格
￥3,182

￥3,500（税込）

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商品情報

●120mmサイドフローCPUクーラー
6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラー。
従来モデルの冷却性能を継承維持しながらも、昨今のPC DIY市場に求められる価格を実現。
●トップカバーの採用
ヒートシンクのトップ部には、ヘアライン入りのブラックトップカバーをマウント。
　※トップカバーの取り外しは想定しておりませんので、取り外さないでください。
●全高154mm
全高154mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現
●干渉回避型デザイン
54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避。
放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避。また、ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減。
●多重エアフロー透過構造
M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。
●ヒートシンクの改善
前作より厚みを増した0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上。
低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
●高精度ベース / メッキ処理
厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40×40mmにサイズアップ。CPUの発熱を確実に吸い上げます。
酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプ。
●新型120mm PWMファン
クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上した「KAZE FLEX II 120」が付属。
防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。
●H.P.M.S.?
リテンションシステムをVer.5にアップグレード。
スプリングスクリューの締め付けをスムーズに調整。
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレート。
INTEL/AMD用のマウンティングプレートのワンプレート化など、取り付け易さも向上。
●最新ソケット対応
Intel LGA1700対応。
AMD AM5「RYZEN」対応。
●付属品
ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレート。
INTEL/AMD用のマウンティングプレートをワンプレート化。
ワイヤークリップが2組付属。デュアルファン運用も可能。

メーカー商品詳細ページはこちら

スペック スペックを閉じる
●接続:PWM 4ピン
●ファン回転数:300(±200rpm)～1500rpm(±10%)
●風量:16.90～67.62CFM
●ノイズ:4.0～28.6dBA
●静圧:0.075～1.5mmH2O/0.74～14.71Pa
●対応ソケット(INTEL):1150/1151/1155/1156/1200/1700
●対応ソケット(AMD):AM4/AM5
●搭載ヒートパイプ:6mm径×4本(ニッケルメッキ処理済み)
●ファンサイズ:12.0×12.0×厚さ2.6cm(搭載ファン)
●寸法:W13.8×H15.4×D8.0cm(奥行きは付属ファン含む、幅はファンクリップの突起も含む)
●質量:723g(付属ファン含む)
●付属品:リテンションキット、ファンクリップ2組、袋入りグリス、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
●RoHS対応の環境配慮型プロダクト
　※ご注意:ヒートシンクのブラックトップカバーの取り外しは想定しておりませんので、取り外さないようにお願い申し上げます。

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